GBU810薄整流橋，SEP品牌，其電性參數為8A 1000V ，封裝為GBU-4封裝，封

裝采用優*質的黑膠PC材料組成，采用機器一次性澆注成型，阻燃性能好，強度高，能耐

高溫，抗摔、抗擊打能力強。該整流橋*高的穩定品質性能得益于芯片的尖*端性能,芯片需

經過36道工序78道工藝，歷時108小時的老化試驗后挑選出一致性誤差0.05% 范圍內的芯

片。各種嚴苛環境下的考驗并且采用鍍金工藝包封讓芯片整體穩定性得以保障,保證出廠率

達99.99%。

GBU810SEP品牌，采用激光方式打標，印字清晰，不易磨損。激光打標少污染，

更環保,不退色，防止翻新；黑膠材質是采用進口環氧塑脂材料，引腳厚度升級；少污

染，更環保，不褪色，防止翻新。包裝采用進口牛皮環保盒，防靜電，易保存，可回收

利用，耐壓耐磨抗沖擊強。GBU810最小包裝為500PCS/盒，最大包裝為5K/箱，一箱共

有10盒，

采購整流橋？

SEP所生產的整流橋均是使用臺灣GPP大芯片制作，其內部是由4顆相同體積的芯片組

成的框架，框架材質為100％純銅材料，黑膠部分采用復合材料環氧塑脂材料一次性澆鑄

成型，具有良好的包封性，引腳為99.99％無氧銅材質組成，高抗彎曲和高導電性。這樣

的整流橋，不論是使用價值還是工藝價值，都是數一數二的，高*效環保，一舉兩得，電源

用整流橋非“它”莫屬！